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汉思化学推高端芯片级底部填充胶定制,助力通讯产品企业创新研发
点击次数:2463  更新时间:2018-12-13  【打印此页】  【关闭
  近年来,我国制造业正在逐渐摆脱廉价低质形象,加速向优质创新的“中国品质”转变。就拿通信类产品来说,包括蓝牙耳机、GPS导航仪、路由器等众多产品在内,均诞生了行业知名的品牌厂商。而与我们日常工作生活息息相关的智能手机产品,中国手机品牌更凭借大胆前卫的创新设计,赢得了全球消费者的青睐!

  我国通信产品制造业快速崛起的背后,是我国越来越完善的国产供应链体系。据悉,尽管目前仍有很多关键零部件需要进口,但越来越多的重要零件和材料国产化率在逐年增加。在电子工业胶粘剂领域,随着东莞汉思化学等专业底部填充胶厂商的技术不断进步,其产品品质逐渐得到下游厂商的认可,成为华为等多家著名通讯产品制造商的指定供应商,开始在业界崭露头角。



  据了解,底部填充胶主要通过对BGA封装模式的芯片进行底部填充,经加热固化后形成牢固的填充层,降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击,提高元器件结构强度和的可靠性,并增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法,就是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满,从而达到加固目的。
  汉思化学有关负责人告诉笔者,虽然当前我国底部填充胶大半市场份额仍被海外厂商占领,但在很多应用领域,国产产品的性能并不逊色于前者,甚至更贴近相关应用场景的实际需求。究其原因,是由于相关海外厂商凭借技术和品牌优势,主要针对部分需求量大的应用领域,推出众多不同型号的专用产品,以期将利润最大化。但这不仅无法全面顾及同行业的不同厂商之间同类产品的差异性,更遑论其他“冷门”产品的应用需求,严重影响了相关下游厂商的创新发展。

  作为扎根国内市场逾10年的专业底部填充胶国产厂商,该公司早已注意到市场需求的变化趋势。尤其是近年来通讯类产品在技术创新的推动下,产品品类的急速膨胀,导致标准化的底部填充胶难以满足所有下游厂商的需要。包括众多通讯产品制造商等在内,越来越多的下游厂商开始将目光投向研发实力雄厚的国产厂商,以寻求专业的底部填充胶个性化定制合作。在此背景下,汉思化学推出的芯片级底部填充胶高端定制服务大受下游厂商欢迎。



  据介绍,在服务过程中,该公司项目团队通过深入研究客户胶粘剂的应用场景及其特点,并结合客户需求,由专业研发团队定制出不止于需求的高性能产品及整体解决方案,让胶粘剂产品更加契合客户的实际应用,助力客户提升工艺品质,降低成本消耗,并实现快速交货。
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